考核指标：突破关键技术5项以上，申请/获得发明专利10项以上，形成产品3个以上，开展应用示范3个以上，实现销售收入（产值）3000万元。

（13）面向弹体生产的高精度移动式装配机器人研制。

研究内容：研究大负载自主移动机器人、车间环境建模、自主路径规划、精确定位和导航技术；研究工件轮廓精确测量、辨识及机械臂自适应精确装配技术；研究“机器人—人”协作技术及配套软件，实现典型应用验证和生产示范。

考核指标：突破关键技术2项以上，申请/获得发明专利3项以上，形成产品1个，开展应用示范2个以上，实现销售收入（产值）2000万元。

（14）基于数字孪生的装配过程质量检测与控制关键技术研究与应用。

研究内容：针对电子装备组件装配效率低、质量波动大、过程不可控等难题，研究基于模型/数据联合驱动的装配过程质量检测与精度补偿方法，研究虚实同步映射、虚拟构建及产品装配质量的泛在感知技术，研制面向装配过程的智能装配站，实现装配过程实时引导及动态补偿。

考核指标：突破关键工艺技术3项，申请/获得发明专利4项以上，形成产品1个（智能检测和装配站），开展应用示范2个以上，实现销售收入（产值）2000万元以上。

（15）石油钻柱智能检测成套装备研制。

研究内容：研究基于声、光、磁的钻柱缺陷自动化检测技术及仪器；研究基于电磁传感的钻柱井口在线检测技术与仪器；基于大数据与人工智能的钻柱健康状态定量化评估技术；研发基于井下极限高温（大于200℃）高压（大于150 MPa）射频芯片及信息化管理平台；实现钻柱智能检测、诊断、管理一体化。

考核指标：突破关键技术3项以上，申请/获得发明专利3项以上，形成产品5个（智能检测产品、定量诊断及信息化管理平台），开展应用示范1个以上，实现销售收入（产值）3000万元。

（16）软件可定义的PCBA自主智能检测平台研制。

研究内容：面向电子设备智能制造服务的需求，研制软件可定义的PCBA（成品印制电路板）自主智能检测平台，重点突破受检目标自动装卸、端口动态重定义、特征智能识别和特性自动检测等系列关键技术，打通智能制造装备测试最后一公里，实现测试装备数字化、自主化与智能化。

考核指标：突破关键技术2项，申请/获得发明专利3项，形成产业1个（满足10种不同型号板卡下装、校准、检验工作，视觉定位精度达到0.5 mm，动态重定义端口数量不少于110个，具备4路模拟波形产生能力，分析算法不少于5种，分析特性不小于10个），开展应用示范1个，实现销售收入（产值）2000万元以上。