考核指标：突破关键技术3项以上，申请发明专利5项以上，形成集成电路布图设计5项以上；形成产品2个，开展应用示范1个，新增销售收入（产值）4000万元。

（5）E波段非对称大规模 MIMO 关键技术研究及系统验证。

研究内容：面向未来移动通信的E波段非对称大规模阵列，开展系统架构、信道建模、非对称收发阵列最优化配置、部分信道互易性、数模混合、波束成形等技术研究，重点突破E波段阵列芯片与系统集成技术，研制形成E波段非对称大规模 MIMO阵列实验样机。

考核指标：突破关键技术3项，申请发明专利4项以上；形成产品1个，开展应用示范2个以上，新增销售收入（产值）2000万元。

有关说明：该条指南可以由高校、科研院所牵头申报。

（6）国产5G基站射频芯片研制。

研究内容：突破放大器超低噪声设计技术，突破基于SOI工艺的开关管芯和前馈电容联合设计技术，提升开关耐受功率性能；研究大功率单刀双掷开关芯片和具备旁路功能的低噪声放大器芯片的集成设计，实现对接收信号的放大、旁路等功能。

考核指标：突破关键技术2项，申请发明专利3项以上，获得集成电路布图设计3项以上；形成产品1个，开展应用示范2个，新增销售收入（产值）4000万元。

（7）高速光通信芯片与光模块研制。

研究内容：基于PAM4等主流调制方式，研究支持400G及以上传输速率的激光器调制芯片设计制造、高速信号处理及信道均衡技术、高带宽低噪声高增益半导体放大器芯片设计等技术，降低误码率及码间干扰，完成高速光通信芯片研制，形成低成本、低功耗、传输距离覆盖范围大的光模块。

考核指标：突破关键技术5项以上，申请发明专利5项以上，获得集成电路布图设计2项以上；形成产品2个，开展应用示范1个以上，新增销售收入（产值）1亿元。

（8）高性能WiFi 6射频前端芯片研制。

研究内容：针对最新一代的WiFi6射频前端小型化、模组化等应用需求，研发应用于无线路由器及物联网设备的高性能、高集成度、高功率、低损耗射频前端模拟芯片，突破滤波器、高隔离度开关、低噪声放大器在多频架构下的高密度集成和精确设计等关键技术，完成芯片样品研制、集成及封装，并验证其正确性和有效性。

考核指标：突破关键技术3项以上，申请发明专利5项以上；形成产品5个，在WiFi通信领域开展应用示范3个，新增销售收入（产值）3000万元。

（9）微型贴片续流整流桥产业化关键工艺技术研究与应用。

研究内容：研究将传统续流二极管整合于传统尺寸的整流桥堆内的技术，突破产品的引线框架的关键结构，消除产品内桥接产生的应力和集成多个芯片对产品结构的应力，实现对应用端续流保护电路的不同功率和电路兼容的目标。