为深入贯彻落实产业建圈强链，增强成都高新区集成电路产业核心竞争力，促进产业加快聚集、提质升级，实现高质量发展，打造具有影响力的特色产业基地，结合成都高新区实际，成都高新区电子信息产业局拟制了《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》，现面向社会公众公开征求意见。本次公开征求意见时间为2023年12月22日至2024年1月23日。如有意见或建议，请于2024年1月23日（星期二）17:00前通过以下途径和方式反馈：

联系人：成都高新电子信息产业局平台创新处刘老师

联系电话：028-87861479  028-87988060

发送邮件：565396478@qq.com

邮寄地址：成都高新西区天目路2号4楼成都高新区电子信息产业发展局416室

邮政编码：610000

附件：

成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）

附件

成都高新技术产业开发区

关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策

（征求意见稿）

为深入贯彻落实产业建圈强链，增强成都高新区集成电路产业核心竞争力，促进产业加快聚集、提质升级，实现高质量发展，打造具有影响力的特色产业基地，特制订本政策。

第一章 适用范围和原则

本政策适用于登记注册、税收关系均在成都高新区，具有独立法人资格，从事集成电路设计、制造、封测、设备（零部件）、材料、工业软件研发制造等业务的企事业单位及机构（行业协会、民非组织）；以及在成都市范围内与高新区合作共建的园区（以下简称合作园区）从事集成电路设备（零部件）、材料研发制造等业务的企业。本政策适用的企事业单位应管理规范，无不良信用记录，自觉遵守安全生产、环境保护等方面的法律法规，近三年未发生重大安全事故。

第二章 集成电路设计政策

第一条  支持企业提升研发设计能力。对设计企业租用本地研发或国家级公共服务平台提供的EDA工具的，按照租赁费用的50%给予最高100万元补贴。对设计企业使用多项目晶圆（MPW）进行集成电路产品研发流片的，按照流片费用70%给予最高500万元补贴。

第二条  支持企业加强生态合作。对和本地晶圆代工厂合作开发工业软件、IP核的企业，按照企业自投项目研发费用的10%给予最高200万元补贴。对设计企业开展有利于促进本地集成电路线宽小于45nm（含）工艺产线应用的首轮全掩模工程流片项目，按照流片费用50%给予最高2000万元补贴，后续批量生产流片按照流片费用5%给予3年每年最高500万元补贴。。对设计企业使用本地封装测试服务的，按照封测费用较上一年费用增量的15%给予最高100万元补贴。