第九条 加快紧缺适用型人才培养。对本地企业主导与国际国内高校、科研院所共建集成电路人才实训基地的，按照企业建设投入费用的20%给予基地最高500万元的一次性补贴。对本地晶圆制造、封测企业招用应届毕业生并提供6个月以上工艺技术带教培训的，按照培训结束后企业实际留岗人数给予5000元/人最高200万元补贴，用于企业人才培养；给予带教导师1万元/年的带教补贴。对本地企业委托专业培训机构开展工程师技术能力提升培训的，按照企业实际支付培训费用的20%给予最高50万元的培训补贴。
第六章 产业生态跃升政策
第十条 支持企业做大做强。对IC设计企业年度主营业务收入首次突破1亿元、3亿元、5亿、10亿的，按照晋档补差原则给予500万元、700万元、900万元、1100万元一次性奖励；对晶圆制造、封装测试企业年度主营业务收入首次突破3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的，按照晋档补差原则给予500万元、700万元、900万元、1100万元一次性奖励；对设备（零部件）、材料企业年度集成电路相关主营业务收入首次突破5000万、1亿、3亿、5亿的，按照晋档补差原则给予500万元、700万元、900万元和1100万元一次性奖励。鼓励企业将以上奖励资金部分用于对企业核心管理人员、研发人员等有突出贡献人员的个人奖补。
第十一条 培育本地隐形冠军。对首次通过“国家鼓励的重点集成电路设计企业”备案的，给予100万元一次性奖励。对首次获评国家级制造业单项冠军示范企业、产品的集成电路企业，分别给予100万元、50万元一次性奖励。对首次获评国家级专精特新“小巨人”企业、省级专精特新企业的集成电路企业，分别给予50万元、30万元一次性奖励。
第十二条 支持高水平创新平台建设。对新获批集成电路领域省级及以上制造业创新中心、产业创新中心、技术创新中心的，给予最高1000万元一次性奖励。对有持续投入的国家级创新平台，按照平台设备及软件购置费用的30%给予最高500万元补贴。
第十三条 支持企业开展关键技术攻关。对承担国家集成电路领域重大项目、重大技术攻关计划和重点研发计划的，根据项目国拨资金到位进度，按照1:0.5比例给予最高2000万元的配套资金支持。。
第十四条 鼓励企业通过资质认证。对首次通过AEC-Q认证、ISO26262等车规级标准认证的，按照认证费用的30%给予30万元/个一次性奖励。对首次通过车规级芯片测试认证的平台，给予50万元/个一次性奖励。对设备（零部件）、材料企业产品通过SEMI标准认证的，按照认证费用的50%给予最高100万元/个一次性奖励。单个企业每年最高奖励200万元。
