第三章 晶圆制造、封装测试政策

第三条  支持企业加大项目投入。对新引进的总投资5亿元以下集成电路晶圆制造、封测项目以及实施生产线技术升级改造的本地集成电路企业，且固定资产投资超1000万元的，按照固定资产实际投资额8%给予最高2000万元补贴，单个项目补贴额最高不超过4000万元。对特别重大的项目，按“一事一议”原则给予支持。

第四条 支持企业制造、封测服务能力提升。对晶圆制造企业为本地设计企业提供流片代工服务的，按照代工费用的8%给予最高1亿元补贴。对已量产的封测企业为本地设计企业提供先进封装及高可靠性封装测试服务的，按照封装测试费用的5%给予最高500万元补贴；对新投产的先进封装及高可靠性封装产线，按照服务订单费用的10%给予最高500万元补贴。

第四章 设备（零部件）、材料政策

第五条  加快上下游供应链项目落地。对高新区新落地或开展技术改造以及高新区协同引进、落地合作园区的设备（零部件）、材料等配套企业，且固定资产投资超500万元的，按照固定资产投资额10%给予最高1000万元补贴，单个项目补贴额最高不超过2000万元。对特别重大的项目，按“一事一议”原则给予支持。

第六条  支持设备、材料验证应用。对集成电路企业协助本地及合作园区企业开展自主安全可控设备（零部件）、材料等配套产品相关验证的，按照验证费用的50%给予补贴，单台设备验证最高不超过100万元，每批材料验证最高不超过50万元，每家企业最高不超过1000万元。对集成电路设备（零部件）、材料企业产品进入国内外知名企业进行验证的，按不超过进场验证费用的20%给予补贴，给予最高500万元补贴。对本地及合作园区企业成功研制首台套（首批次）并实现销售的，按照产品实际销售总额的30%给予最高3000万元奖励。

第七条 支持供应链协同。对集成电路企业首次采购本地及合作园区企业设备（零部件）、材料、工业软件等产品形成供应链的，按照购销合同总额的10%（供需双方各5%）给予最高500万元补贴；金额持续增长的，按照购销合同总额的5%（供需双方各2.5%）给予最高500万元补贴，单个企业补贴额每年最高不超过2000万元。

第五章 产业人才引育政策

第八条  支持企业聘任关键人才。对IC设计企业人力资源成本支出超过50万元的，制造、封测、设备（零部件）、材料企业人力资源成本支出超过30万元的，按照人才使用效能，分梯度给予企业每人每年最高50万元，用于人才绩效奖励。