4.先进材料。

（1）新型核设施耐中子防护屏蔽复合材料关键技术研究。

面向辐射防护需求，以苯基有机硅为基础树脂，研究分子结构与防护性能关联作用、纳米功能粒子的水热法合成机理、表面修饰与高填充调控机理、填料—树脂强界面作用行为和具有优异中子及γ射线共同防护性能同时兼顾适当强度与韧性的中子屏蔽辐射复合材料的成型制备工艺。

（2）半导体微电子基板特种聚酰亚胺新材料研制。

研究应用于高可靠性微电子集成电路板的热塑性聚酰亚胺胶膜及工艺制程，重点突破聚酰亚胺基化合物IPN（互穿聚合物网络）互穿网络分子结构设计及合成等工艺和精密计量涂胶装置的改造及热风半固化工艺等关键技术，实现微电子基础材料的核心可控。

（3）基于微爆材料的芯片制备关键技术研究。

面向敏感信息存储元件的自毁需求，研究纳米含能材料的配方调控、基于微爆材料的芯片化集成及微爆芯片的加工制造等系列关键技术；并基于该微爆芯片，研发敏感信息专用微自毁芯片，满足敏感储存信息在非授权条件下进行自毁的需求。

（4）基于连续玄武岩纤维增强热塑性聚合物管道研制及应用。

开展基于连续玄武岩增强热塑性复合管材及复合管道连接结构设计，研究玄武岩纤维的表面改性技术、玄武岩纤维浸渍工艺、玄武岩纤维缠绕工艺、管道成型加工技术，解决玄武岩纤维与内外层热塑性聚合物相容性差问题，并完成基于连续玄武岩纤维增强热塑性复合管材的性能评估，实现规模化应用。

（5）复合导电辊双液馈高速化成线技术研究与应用。

开展复合导电辊结构设计，研究铜条镀银工艺，铝导电辊表面开槽及镶嵌铜齿轮盘加工技术，研发新馈电液配方和双液馈电技术，提升导电辊承载电流，有效降低馈电电压损耗，提高用电效率和车速、产量，并在生产线上应用。

（6）抗菌防臭抗病毒超纤布的研制及应用。

设计合成出可熔融纺丝加工的有机抗菌抗病毒聚合物，以及可熔融纺丝加工且可热水溶解的热塑性树脂；将制备的聚合物切片与易水解切片（如PET﹝涤纶树脂﹞）进行复合纺丝；对得到的复合纤维进行减量处理，获得超细的抗菌聚合物纤维，并对减量工艺与减量组分的回收利用开展研究，推动其作为高端纺织品的应用。

（7）合成革涂层交联剂的高性能化及功能化技术研究。

根据热力学理论，建立合成革基体材料之间的相容性理论模型，预测其热力学相互作用；对合成革基体材料进行化学结构和聚集态结构进行设计，以实现合成革的高性能化，例如涂层与布基或纤维的高的粘合力等。同时，通过不同工艺过程设计和实施，使合成革实现耐UV（紫外线）、耐热、耐水和抗菌等多种性能。