单个企业“服务券”金额年度最高不超过10万元，由公共服务平台汇总“服务券”统一申请补助资金资金，单个公共服务平台年度申请“服务券”补助资金最高不超过500万元 。

第二章 支持车载智能系统产业发展

第四条 支持引进总部型链主企业。支持企业总部/集团营收（或产值）30亿元（含）以上或估值30亿元（含）以上的车载智能系统链主企业在成都高新区新设立全国性总部，给予新引进企业最高1亿元的落户奖励。支持企业总部/集团营收（或产值）30亿元（含）以上或估值30亿元（含）以上的车载智能系统链主企业在成都高新区新设立区域性或功能性总部，给予新引进企业1000万元的落户奖励。

第五条 支持引进关键核心零部件产业化项目。对新引进的车规级芯片、毫米波雷达、激光雷达、视觉摄像头、V2X通信模组等车载智能系统产业关键核心零部件产业化项目实际固定资产投资达5000万元（含）以上的产业化项目，按项目实际固定资产投资总额的10%，给予新引进企业累计不超过2亿元的奖励。

第六条 推动关键核心技术攻关。支持基础操作系统、中间件、机器视觉、辅助驾驶等软件领域，车规级芯片、车规级激光雷达、毫米波雷达、MEMS传感器等硬件领域，座舱域、自驾域、中央计算平台等系统集成领域，车用无线通信、信息安全、车路协同、云服务终端等网联领域，开展关键核心技术攻关，对企业上年度内部研发投入强度达到10%，年度研发投入2000万元（含）以上，且在高新区实现成果转化的，按不超过企业年度研发投入的30%，单个企业给予每年最高1500万元的补贴。对车规级芯片新通过AEC-Q100（应力测试标准）认证的企业，给予150万元的一次性补贴。

第七条 支持引进品牌车企研究院。支持品牌车企在成都高新区设立独立法人的车载智能系统（智能网联汽车）研究院，开展整车层面的架构设计、系统集成以及功能层面的模块开发、功能集成，根据品牌车企层级（一线、二线）、研究院功能、首年度研发人员数量等综合情况，给予最高2亿元的一次性落地补贴。

第八条 支持与整车企业合作。对在成都高新区内研发生产的车规级芯片、车规级激光雷达、毫米波雷达、MEMS传感器等硬件产品，座舱域控制器、自驾域控制器、中央计算平台等系统集成产品，在本政策有效期内新通过整车厂商认证、验证、测试等流程，且实现产品销售后，按照实际交易金额的5%给予奖励，单个市场主体每年最高奖励500万元。