2、申报条件

2019年1月1日起，新注册IC设计企业、已与管委会签署新项目投资合作协议或未签署投资合作协议但有实际增资的存量IC设计企业，上一年度集成电路设计业务收入首次达到1亿元、3亿元、5亿元、10亿元。

3、申报材料

提交《成都高新区集成电路政策资金申报书》应按以下顺序装订成册。

(1)《规模上台阶奖励资金申报表》。

(2)申报企业的统一社会信用代码营业执照(法人登记证)复印件和法定代表人身份证复印件。

(3)存量企业有与高新区管委会签署投资合作协议的，提供协议复印件;未签署投资合作协议的，提供到位市外资金或新增固定资产投资1000 万元以上的证明材料。市外资金证明材料包括市外投资方证明材料(自然人身份证复印件或法人营业执照复印件)、验资报告复印件，若无验资报告则须提供公司章程以及标注为“投资款”(市外汇入)的银行进账单复印件。固定资产投资证明材料指同级统计部门确认的固定资产投资报表，且项目要进固投统计库。

(4)税务局出具的企业近三年的缴税证明(加盖申报企业鲜章)。

(5)经审计的近3年公司业务审计报告(带二维码)。

(6)经审计的近2年集成电路设计业务营收审计报告(带二维码)。

(7)申报企业提供批量流片信息(流片加工合同、发票及银行划款凭证等相关材料复印件) ( 加盖申报企业鲜章)

(8)企业芯片产品的情况说明(产品主要功能及用途、技术指标及先进性等) ( 加盖申报企业鲜章)

(9)反映企业自主创新能力的证明材料(集成电路芯片设计专利、布图设计登记、软件著作权、企业技术中心等)复印件。

(10)企业近两年获得财政资金支持的项目情况说明。

(11)其它补充支撑材料(企业参与国家/省1市级项目情况、品牌知名度证明文件、企业资质、发明专利情况、企业信用证明等)。

4、支持标准

对集成电路设计业务收入首次达到1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的高增长集成电路设计企业,经认定,分别给予500万元、1000万元、2000万元、3000万元奖励，同一企业按差额补足方式最高奖励3000万元。

5、申报说明

上述材料需要真实有效，复印件需要加盖企业鲜章，原件在项目审核、审计时使用;相关数据需与上报统计部门数据一致。

6、申报时间

以每年发布申报通知为准。

7、受理部门

成都高新区电子信息产业发展局

（五）高端人才奖励

支持方向七:对年收入超过20万元的企业高级管理人员和集成电路设计研发人员，按其个人实际贡献度给予100%奖励，并在相关人员落户、住房保障、医疗保障、子女就学、创新创业等方面给予支持。(具体细则待研究明确后补充发布)