②批量生产流片(晶圆25片以上)需说明工程批或MPW流片日期、成果等信息，提供工程批或MPW流片加工合同、发票及银行划款凭证等相关材料复印件(加盖申报企业鲜章)，还需提供批量生产流片合同、光罩购买合同、发票，以及相应芯片的销售证明材料:与购买方签订的合同、收款凭证、公司开具的发票。合同产品型号、芯片版图需与光罩一致(加盖申报企业鲜章),如果不一致，需提供详细的证明材料。

(6)反映企业自主创新能力的证明材料(集成电路芯片设计专利、布图设计登记、软件著作权企业技术中心等)复印件。

(7)企业近两年获得财政资金支持的项目情况说明。

(8)其它补充支撑材料(企业参与国家/省1市级项目情况、品牌知名度证明文件、企业资质、发明专利情况、企业信用证明等),

(9)经审计的上年度会计报表或审计报告(带二维码)。

(10)税务局出具的企业近三年的缴税证明(加盖申报企业.鲜章)。

(11)申报单位提供供需双方无关联关系承诺书、申报材料真实性及不重复申报承诺书(加盖申报单位鲜章)。

4、支持标准

支持方向二:对于使用MPW (多项目晶圆)流片的项目，按照流片直接费用的80%给予补贴，单个企业最高300万元。

支持方向三:给予完成全掩膜( FullMask)工程产品流片(晶圆不超过25片)并首次申报的项目，按流片费用的50%给予补贴，单个企业最高500万元。

支持方向四:对于首次申报批量生产(流片晶圆25片以上)的项目，且产品销售收入超过500万元的，按其光罩费用的30%给予补贴，单个企业最高200万元。

5、申报说明

上述材料需要真实有效，复印件需要加盖企业鲜章，原件在项目审核、审计时使用;相关数据需与上报统计部门数据一致。

6、申报时间

以每年发布申报通知为准。

7、受理部门

成都高新区电子信息产业发展局

（三）封测环节

支持方向五:鼓励企业利用封装测试企业进行首轮封装测试，认定后对在区内封测企业进行封装测试的,按照封测费用的10%.给予最高200万元的补贴;对在区外封测企业进行封装测试的，按照封测费用的5%给予最高100万元的补贴。

1、申报主体

成立一年以上，具有独立法人资格，工商、税收和统计关系在成都高新区，从事集成电路(含IP)研发、销售的企业。

2、申报条件

上一年度，进行研发芯片首次封装测试的项目。已经申报的封测项目，如果是芯片改版后再次封测验证，可继续申报。

3、申报材料

提交《成都高新区集成电路政策资金申报书》应按以下顺序装订成册。

(1)《首轮封装测试补助资金申报表》