3. 申报材料

成都市集成电路产业项目资金申报表；申报单位统一社会信用代码营业执照复印件和法定代表人身份证复印件；活动依据，支出合同或协议，发票、转账凭证等复印件，第三方出具的支出审计报告等资金使用情况复印件；活动总结报告、活动实施情况材料；近5年获得财政资金支持的项目情况说明、参与国家/省/市级项目情况；由会计师事务所出具的平台上一年度审计报告（带二维码）；其它选择提交的代表性补充支撑材料（品牌知名度证明文件、平台资质、发明专利情况、信用证明及相关凭证等总共不超过5份）；申报材料真实性及不重复申报承诺书。

4. 政策咨询

市经信局智能终端产业处（通用电子产业处）；咨询电话：61881637。

第八条 鼓励实施“投补结合”

推动国家、省、市、区投资机构、行业组织以及集成电路骨干企业，共同组建成都市集成电路产业投资基金，鼓励市属国有企业加大对集成电路重点企业和重大项目的投资力度。对享受政策补贴的集成电路企业或项目，鼓励市区两级国有投资平台以跟投模式进行市场化股权投资支持，原则上单次跟投金额不超过1亿元，且不超过企业单轮融资额的30%。

政策咨询：市经信局智能终端产业处（通用电子产业处）；咨询电话：61881637。

五、其余事项

（一） 本政策适用于具有独立法人资格的从事集成电路产业相关服务的企事业单位及机构（行业协会、民非组织、产业基金），以及符合条件的高校、科研院所及有关人才。

（二） 本实施细则所述“申报材料”是指申报政策支持所需提供的基本材料，申报时政策主管部门可在申报通知中要求提供其他必要的申报材料。上述涉及申报材料如为复印件均须加盖申报单位（企业）鲜章，原件在项目审核、审计时使用。项目申报时间以具体申报通知为准，由各区（市）县组织当地申报单位（企业）申报，区（市）县经信和财政部门应联合上报正式文件。

（三） 在国家、省、市相关政策有重大调整时，根据实际情况调整本政策。除多渠道筹资项目外，市级各专项资金对同一项目原则上不重复支持。同一项目申报了中央、省补助资金或申报了多项市级专项资金的，应当在专项资金申报材料中说明已获得或正在申报的补助资金情况。

（四） 政策第一条中高级管理人才和研发人才奖励和第二条核心团队、研发团队奖励，奖励对象为人才个人，所在单位仅是代为申报、代为领取的主体。所在单位收到奖励资金后，应及时告知获得奖励的申报人，并按程序发放给获得奖励的申报人，所在单位不得截留、克扣、挪用奖励资金。单个年度内，享受第二条政策支持的团队成员不得重复申报享受第一条中高级管理人才和研发人才奖励。