4. 政策咨询
市经信局智能终端产业处（通用电子产业处）；咨询电话：61881637。
第四章 完善产业生态环境政策
第七条 提升产业服务能力
（一） 支持集成电路公共服务平台能力提升，按平台上一年度新增投资的20%给予最高不超过200万元补助。鼓励集成电路公共服务平台为企业提供EDA工具共享、IP复用、快速封装测试、失效分析、流片代理等服务，按照服务费用的20%给予最高不超过100万元补助。
1. 支持标准
支持集成电路公共服务平台能力提升，按平台上一年度新增固定资产投资的20%给予最高不超过200万元补助；对为企业提供EDA工具共享、IP复用、快速封装测试、失效分析、流片代理等服务的集成电路公共服务平台，按照服务费用的20%给予最高不超过100万元补助。
2. 申报条件
上一年度有新增固定资产投资的集成电路公共服务平台；为企业提供EDA工具共享、IP复用、快速封装测试、失效分析、流片代理等服务的集成电路公共服务平台。
3. 申报材料
成都市集成电路产业项目资金申报表；申报单位统一社会信用代码营业执照复印件和法定代表人身份证复印件；固定资产投资项目备案（审批或核准）文件、环评、节能、消防等文件复印件；上一年度新增固定资产投资发票明细汇总表；上一年度新增固定资产投资的合同、发票、银行划款凭证等相关材料复印件；集成电路公共服务平台提供EDA工具共享、IP复用、快速封装测试、失效分析、流片代理等服务的采购合同、发票及银行划款凭证等相关材料复印件；近5年获得财政资金支持的项目情况说明、参与国家/省/市级项目情况；由会计师事务所出具的平台上一年度审计报告（带二维码）；其它选择提交的代表性补充支撑材料（品牌知名度证明文件、平台资质、发明专利情况、信用证明及相关凭证等总共不超过5份）；申报材料真实性及不重复申报承诺书。
4. 政策咨询
市经信局智能终端产业处（通用电子产业处）；咨询电话：61881637。
（二） 支持集成电路行业组织举办项目路演、技术论坛、专业会展、创新创业大赛等活动，为企业搭建要素对接平台，经评估，给予最高不超过200万元补助。
1. 支持标准
按活动成本的30%给予最高不超过200万元补助，对活动在异地开设的分论坛、分赛场等子活动，不予支持。
2. 申报条件
集成电路行业组织（行业协会、产业联盟等）举办项目路演、技术论坛、专业会展、创新创业大赛等活动，为企业搭建要素对接平台，且在行业内产生重大影响，参与人员覆盖广。
