2. 中间件。重点开发基于 AUTOSAR 架构的泛用级中间件，大力开发自动驾驶、分布式通信、管理平面、数据平面等中间件 及工具链产品，积极开发连接操作系统和应用软件的标准化软 件，满足自动驾驶和智能座舱软件多样化、复杂化需求，实现不 同技术间的资源共享、管理计算资源和网络通信。依托操作系统 领域链主企业，引进一批汽车软件中间件开发企业，开发适配于本土操作系统的中间件，培育一批提供差异化的中间件解决方案供应商，创新开发自动驾驶、通信领域中间件。到 2027 年，自主通用中间件本地配套能力明显提升。

3. 功能软件。重点开发自动驾驶通用框架，以及 AI 和视觉、传感器、联网、云控等核心模块，突破多传感器数据融合、轨迹预测、高精度融合定位、行为决策、路径规划等关键技术，实现智能汽车产品功能研发的需求。聚焦功能软件细分领域，积极培育一批具备比较优势的软件模块供应商。加强与行业领军汽车企业合作，开发适合车企的解决方案，加快布局无人驾驶示范场景， 大力推广本土自主研发自动驾驶功能软件。到 2027 年，培育 15—20 家与知名车企合作研发的功能软件供应商。

4. 应用软件。面向动力系统、底盘、车身控制等，重点开发自动驾驶算法软件、高精度定位与地图等，突破高精度定位、 安全管理、眼动追踪、动作捕捉与泛介质触控等关键技术；面向智能座舱，开发导航软件、车载语音、OTA 与云服务、信息娱乐等应用软件，持续提升应用软件的交互体验、识别精确度、控制准确度。发挥应用软件发展优势，鼓励传统应用软件向自主开发的车载操作系统适配迁移，开发高可靠性、高利用率的车载操作系统应用软件。到 2027 年，力争开发 10—20 个车载应用软件项目，打造国内行业示范标杆。

（二）加快突破车规级芯片

1. 算力芯片。聚焦汽车自动驾驶、智能座舱等域控制及其关联功能模块，重点发展系统级芯片和功能芯片。充分利用本地芯片企业配套基础，鼓励企业整合资源，以并购融资等方式切入算力芯片赛道。主攻异构多核 SOC 芯片及其 CPU 芯片、AI 芯片等关键组件，加快推动“CPU+XPU”异构升级。瞄准高端 MCU 芯片领域，发力 ARM、MIPS、RISC-V 等 RISC 架构车规级 MCU 芯片。着力突破算力芯片总线架构、IP 核复用、软硬协同、验证可测、功耗控制等关键技术，优化计算、控制等组成单元有效算力及算力能耗比。到 2027 年，力争引育国内外链主企业 2—3