( 4 ）芯片版图缩略图、封装图纸及封装后实物图片。合同中型号与芯片、实物图片中标识一致，如 不一致，需 说明原因。 ( 5 ）封装芯片产品的情况说明（产品主要功能及用途、技术指标及先进性、与公司其他相关产品的差异说明、市场销售证明材料等）（加盖申报企业鲜章）。

( 6 ）反映企业自主创新能力的证明材料（集成电路芯片设计专利、布图设计登记、软件著作权、企业技术中心等）复印件。

( 7）企业近两年获得财政资金支持的项目情况说明。

( 8）其它补 充支撑材料（企业参与国 家／省／市级项 目情况、品牌知名度证明文件、企业资质、发明专利情况、企业信用证明 等）。

( 9 ）经审计的上年度会计报表或审计报告（带二维码）。

( 10）税务局出具的企业近三年的缴税证明（加盖申报企业鲜章）。

( 11）申报单位提供供需双方无关联关系承诺书、 申报材料真实性及不重复申报承诺书（加盖申报单位鲜章）。

4、支持标准

 对在区内封测企业进行首次封装测试的， 按照封测费用的10%给予最高200 万元的补贴； 对在区外封测企业进行首次封装测试的， 按照封测费用的 5%给予最高100 万元的补贴。封测费用包含对应芯片的封装费、测试费以及购买夹具、引线框架、基板等辅助材料费用。

5、申报说明

上述材料需要真实有效，复 印件需要加盖企业鲜章，原件在项目审核、审计时使用； 相关数据需与上报统 计部门数据一致。

6、申报时间

以每年发布申报通知为准。

7、受理部门

成都高新区电子信息产业局

（四）上台阶奖励

支持方向六： 对新引进项目或存量企业增资项目的集成电路设计业务收入首次达到 1 亿元、3 亿元、5 亿元、10 亿元的高增长集成电路设计企业， 经认定， 分别给予500 万元、1000 万元、2000 万元、3000 万元奖励，同 一企业按差额补足方式最高奖励3000 万元。

1、申报主体

具有独立法人资格， 工商、税收和统计关系在成都高新区， 经评估的集成电路设计企业。 

2、申报条件

2019 年 1 月 1 日起， 新注册IC 设计企业、已与管委会签署新项目投资合作协议或未签署投资合作协议但有实际增资的存量IC 设计企业，上一年度集成电路设计业务收入首次达到 1 亿元、3 亿元、5 亿元、10 亿元。

3、申报材料

提交《成都高新区集成电路政策资金申报书》应按以下顺序装订成册。