文　　号：成办函〔2019〕57号    签发单位：    

签发时间：2019-05-08    生效时间：2019-05-08    

各区（市）县政府，市政府各部门，有关单位：
为深入贯彻落实国家、省、市关于高质量发展的系列决策部署，根据《中共成都市委关于全面贯彻新发展理念加快推动高质量发展的决定》（成委发〔2018〕22号）精神和《成都市高质量现代化产业体系建设改革攻坚计划》要求，按照“创新引领、龙头带动、成链集群、协同融合”的基本思路，构建以“芯—屏—端—软—智—网”为支撑的电子信息产业体系，进一步提升我市电子信息产业发展能级，现就促进我市电子信息产业高质量发展提出如下实施意见。
一、发展目标
到2020年，全市电子信息产业主营业务收入突破1万亿元，力争培育2家千亿级企业、2家500亿级企业、10家百亿级企业，掌握一批达到国内先进水平的关键核心技术与知识产权，有效发明专利拥有量突破12000件，公共技术平台累计达70个，R&D经费支出占比达3%，建设10个以上主业突出、特色鲜明、配套完善的产业功能区，构建国际知名的电子信息产业生态圈。到2022年，将成都打造成为全球电子信息高端研发制造基地和世界软件名城。
二、发展重点
以创新引领为核心，围绕集成电路、新型显示、智能终端、高端软件、人工智能、信息网络六大领域，攻坚18项重点任务，打造“芯—屏—端—软—智—网”为一体的具有国际竞争力和区域带动力的电子信息产业生态圈。
（一）集成电路：打造中国“芯”高地。重点提升集成电路设计能力，积极打造化合物半导体产业链，建设全国重要的芯片生产基地，打造集成电路产业链配套齐全、产业实力突出的中国“芯”高地。
1．跻身国内集成电路设计第一方阵。打造1个集生产生活生态融合、科技人文协调的高端集成电路综合设计园，2个特色鲜明的协同发展设计园，高标准建设成都国家“芯火”双创基地，重点突破5G射频微波、通用CPU、北斗导航、人工智能、显示驱动、功率半导体、信息安全、IP核、第三代半导体等领域高端芯片设计能力。
2．打造国内领先的化合物半导体产业链。构建基于射频微波、功率等特色领域的化合物半导体产业链。优化GaAs/GaN生产工艺制程，培育一批骨干设计企业，积极引进配套封测企业和设计企业，研发量产5G中高频芯片、器件，超前布局太赫兹芯片。加快第二、三代半导体材料生产项目建设。