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关于《成都高新区车载智能系统产业发展规划(2023—2027年)(征求意见稿)》公开征求意见的通知

政策来源:成都高新区新经济产业局 | 发布机构:成都高新区新经济产业局 | 发布时间:2023-01-06 | 2827 次浏览: | 分享到:


图 2  成都高新西区车载智能系统产业布局

成都未来科技城打造核心部件集聚区。重点布局核心零部 件、模组、感知源等生产制造产业。结合成都未来科技城“三区五园五谷”空间布局,规划建设车载智能系统产业园南、北两个片区。车载智能系统产业园北区以先进制造功能为主,重点聚集智能化汽车硬件设备生产、核心部件研发和制造企业,重点布局 元器件、模组、车载终端、路测终端等先进制造项目,建设产业 载体 21 万平方米。车载智能系统产业园南区重点布局研发中试和生产制造项目,发展车载高性能计算平台、车载智能终端、智 能座舱等环节,建设产业载体 43 万平方米。

 

图 3  成都未来科技城车载智能系统产业布局

联动龙泉驿区。联动协同龙泉驿区新能源汽车、智能网联汽车整车制造核心承载区,推动整车企业与成都高新区车载智能系 统产业龙头企业、专精特新企业等深度合作,实现汽车软件与硬件高度整合和集成发展,构建从车规级芯片、智能传感器、智能座舱、自动驾驶到云服务的软硬件一体化发展体系,打造成都车 载智能系统高新技术产业带。


图 4  成都高新区车载智能系统产业布局

五、主要任务

(一)实施核心技术攀峰行动,提升产业自主创新能力

1. 聚力关键核心共性技术攻关。组织实施车载智能系统关 键核心技术攻关工程,鼓励相关国家重点实验室加强基础技术和前沿领域研究,支持企业、高校院所成立创新联合体,承接国家重大科技专项和科研项目。重点攻关汽车软件核心技术,立足操作系统内核,突破高效 IPC、时空隔离、实时任务调度等关键技术。攻关汽车硬件核心技术,突破总线架构、IP 核复用、软硬协同、验证可测、功耗控制等 SOC 芯片关键技术和波形设计、信号处理、聚类追踪、抗干扰、多模态传感器融合等雷达领域关键技术。攻关系统集成相关技术,突破新型电子电气架构、多源 传感信息融合感知、新型智能终端、车用无线通信网络、高精度时空基准服务、云控基础平台等技术。

2. 加快产业创新平台建设。建强国家级创新平台,推动中国工程院院士、清华大学教授李克强院士团队领衔的国家智能网联汽车创新中心新一代车载智能终端基础平台、信息安全基础平台加快建设;推动国家智能传感器创新中心西南分中心做大做强;整合中瓴智行、电子科技大学、华为鲲鹏实验室等优势资源, 积极争创国家车载操作系统产业创新中心和国家智能网联汽车创新中心西南分中心。打造新型研发机构集群,聚焦功率半导体、SOC 主控芯片、车路协同、智能传感器、车载系统软件、智慧交通等领域共建创新联合体,打造整车企业、高校院所和科技型企业创新联合体 10 个以上。

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