新获批建设的国家重点实验室、国家工程研究中心（含国家地方联合）等重大科技创新平台，一次性给予300万元配套资助。〔责任单位：市经信局、市科技局〕

（十三）推动产学研用创新发展。对承担集成电路类重大科技创新项目和重大科技应用示范项目的企业及高校科研院所，给予最高200万元资助。〔责任单位：市科技局、市经信局〕

（十四）支持企业加大研发投入。对已经建立研发准备金制度的集成电路领域高新技术企业，按研发投入新增部分的一定比例给予最高100万元补助。〔责任单位：市科技局〕

五、加强公共平台建设

（十五）鼓励创建国家级公共服务平台。对获批的国家级集成电路公共服务平台给予500万元一次性奖励。支持国家级集成电路公共服务平台组织项目路演、技术论坛、专业会展、创新创业大赛，为企业搭建要素对接平台，经认定，给予最高200万元补助。〔责任单位：市经信局〕

（十六）加强公共服务平台建设。支持集成电路公共服务平台能力提升，按平台上一年度新增投资额的20%给予最高不超过200万元补助。鼓励集成电路企业使用公共服务平台提供的EDA工具共享、IP复用、快速封装测试、失效分析、流片代理等服务，按照服务费用的30%给予最高不超过100万元补助。〔责任单位：市经信局〕

六、优化产业投融资环境

（十七）加大金融服务力度。鼓励设立集成电路产业投资基金，引导社会资本支持优质企业做大做强，成都市国有投资平台每年用于集成电路重点企业和重大项目的资金，原则上不低于年投资总额的15%。支持担保机构为中小集成电路企业提供贷款担保，对担保机构形成的贷款担保代偿，按不超过15%的标准给予单个机构最高300万元补助。〔责任单位：市经信局、市金融监管局、市财政局〕

（十八）支持争取天使投资。支持我市种子期、初创期集成电路科技型企业争取投资，对获得天使投资的企业，按照实际获得股权融资额的10%给予最高100万元的经费资助。〔责任单位：市科技局〕

（十九）引导企业上市融资。对拟在沪深交易所上市的集成电路企业,上市申请被中国证监会正式受理的,给予100万元奖励。对首发上市的集成电路企业,按融资额的1%给予最高不超过350万元奖励。对通过资本市场再融资的上市集成电路企业,按融资额的5‰给予最高不超过50万元奖励。对开展并购交易的上市集成电路企业,按实际交易额的5‰给予最高不超过50万元奖励。对新迁入我市的上市集成电路企业, 一次性给予350万元奖励。〔责任单位：市金融监管局〕

七、附则

（二十）适用范围。