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成都市人民政府办公厅关于印发进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施的通知

政策来源:成都市人民政府 | 发布机构:成都市人民政府办公厅 | 发布时间:2018-03-27 | 1006 次浏览: | 分享到:
文  号:成办函〔2018〕47号签发单位:
签发时间:2018-03-13生效时间:2018-03-13

成都天府新区、成都高新区管委会,各区(市)县政府,市政府有关部门:  
《进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施》已经市政府第184次常务会议审议通过,现印发你们,请认真贯彻执行。                 


成都市人民政府办公厅
2018年3月13日


进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施

  一、支持范围  
注册地在成都、具有独立法人资格且工商、税收和统计关系在成都市的IC设计企业、制造企业、封装测试企业、设备材料企业、配套服务企业和高校、科研机构申请的集成电路产业项目。 
 二、支持内容  
(一)对于首次完成全掩膜(Full Mask)工程产品流片的企业,给予流片费用最高10%、年度总额不超过500万元的补贴。  
(二)对于进行化合物半导体全掩膜首轮验证性流片的企业,给予流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的补贴。  
(三)对于使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发的企业(单位),给予MPW直接费用最高40%、年度总额不超过100万元的补贴。  
(四)对于采购本地企业自主研发设计生产芯片的企业,给予采购金额最高10%、年度总额不超过200万元的补贴。  
(五)对于向IP提供商购买IP(含Foundry IP模块)进行研发的IC企业,给予采购金额最高10%、年度总额不超过200万元的补贴;对于为IC企业提供IP复用、共享设计工具软件或测试与分析系统的第三方IC设计平台,给予购买费用最高20%、年度总额不超过100万元的补贴。   
(六)对于在本地进行封装和测试的IC设计企业(不含IDM企业),给予封测费用最高5%、年度总额不超过200万元的补贴。   
(七)鼓励六类500强、全球行业前10强的集成电路企业到我市投资,对于投资契合我市发展战略且投资额达到50亿元以上的重大产业化项目或投资额达到5亿元以上的研发设计项目,按照“一企一策”给予政策补贴。   
(八)鼓励本市集成电路龙头骨干企业进行产业链垂直整合,支持其开展境内外非关联的并购重组,支持并购重组后首次成功进入世界500强或全球行业前10强的企业,享受相应鼓励政策;中小企业为大企业配套新建、扩建产业链项目,按中小企业发展技术改造项目资助标准予以扶持。   
(九)加强对各类集成电路产业人才支持力度,分层分类在安家落户、医疗保障、子女就学、补贴奖励、创业扶持等多方面予以支持。建立柔性的人才引进机制和国际水准的人才培育机制,加强集成电路类高层次创新创业人才(团队)的引进及本土优秀人才的培育、激励。在“蓉漂计划”专家、引进和本土专家培育中对集成电路人才予以倾斜,吸引集成电路领军人物、运营管理人才、科技创新人才等在蓉创新创业;加强人才服务保障,将满足条件的集成电路产业高层次研发、市场及管理人才纳入“蓉城人才绿卡”服务体系,加大对青年集成电路人才的人才公寓、公租房保障力度,营造良好的创新创业环境。   

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