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关于征求《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则(征求意见稿)》意见建议的通知

来源:成都市经济和信息化局 | 发布机构:成都市经济和信息化局 | 发布时间:2023-03-17 | 1950 次浏览: | 分享到:

1. 支持标准

(1)对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业,分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。每上台阶奖励一次,实施晋档补差。

(2)对年度主营业务收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路晶圆制造、封测企业,分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。每上台阶奖励一次,实施晋档补差。

(3)对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料企业,分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。每上台阶奖励一次,实施晋档补差。

(4)对芯片产品入选“中国芯”优秀产品名单的企业,按每个产品50万元给予产品研发团队奖励。

(5)主营业务指集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等业务,IDM企业按照“就高不重复”原则兑现。

2. 申报条件

(1)企业核心团队所在集成电路设计企业年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元,核心团队成员社保缴纳地在成都。

(2)企业核心团队所在集成电路制造、封测等企业年度主营业务收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元,核心团队成员社保缴纳地在成都。

(3)企业核心团队所在集成电路装备、材料等企业年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元,核心团队成员社保缴纳地在成都。

(4)企业研发团队开发的芯片产品入选“中国芯”优秀产品名单,研发团队成员社保缴纳地在成都。

(5)条件1—4满足其一即可。

3. 申报材料

成都市集成电路产业项目资金申报表;申报单位统一社会信用代码营业执照复印件和法定代表人身份证复印件;企业核心团队(研发团队)成员名单及资金分配方案(分配方案需经团队成员签字并加盖单位鲜章);企业核心团队成员个人身份证复印件、企业缴纳核心团队成员的社保材料、成都市社会保险个人参保缴费证明(本人签字);通过成都市集成电路设计企业评估的材料(集成电路设计企业提交);企业自成立以来历年营业收入材料(入选“中国芯”优秀产品的仅需提供企业近3年营业收入)、经审计的上年度会计报表或审计报告(带二维码);企业自成立以来历年缴税情况材料(入选“中国芯”优秀产品的仅需提供企业近3年税收情况);近5年获得财政资金支持的项目情况说明、参与国家/省/市级项目情况;企业研发团队开发的芯片产品入选“中国芯”优秀产品名单的证明材料(满足条件4的企业提交)。其它选择提交的代表性补充支撑材料(企业、品牌知名度证明文件、企业资质、发明专利情况、企业信用证明等,总共不超过5份);申报材料真实性及不重复申报承诺书。

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