各有关单位：

根据《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路设计产业发展的若干政策》（成高管发〔2020〕12号）相关内容，现将制定的《<成都高新技术产业开发区关于支持集成电路设计产业发展的若干政策>实施细则（修订）》印发你们，请遵照执行。

附件：《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路设计产业发展的若干政策》实施细则（修订）

成都高新区电子信息产业发展局

2021年8月12日

《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路设计产业发展的若干政策》实施细则（修订）

为贯彻落实《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业发展的若干政策》(成高管发[2020] 12号),进一步细化政策内容，理顺操作规程，确保政策实施依法合规并取得实效，特制订本实施细则。

一、支持范围

支持对象为从事集成电路设计，且工商、税收和统计关系在成都高新区，具有独立法人资格的企业。

二、申报规程

（一）设计环节

支持方向一:鼓励企业购买IP (知识产权)、EDA设计工具。对向IP提供商购买IP(含FoundryIP模块)、向EDA供应商购买EDA设计工具进行研发的集成电路设计企业，给予购买费用50%、年度总额最高500万元的补贴。

1、申报主体

成立一年以上，具有独立法人资格，工商、税收和统计关系在成都高新区，从事集成电路(含IP)研发、销售的企业。

2、申报条件

上一年度,直接购买IP提供商提供的IP(不包括委外研发)、EDA供应商提供的EDA设计软件用于芯片研发或者使用本地EDA云平台进行芯片研发，并流片验证的企业(卖方应为原始IP、EDA提供商、晶圆代工厂或原始提供商、晶圆代工厂指定的代理)。

3、申报材料

提交《成都高新区集成电路政策资金申报书》应按以下顺序装订成册。

(1) 《成都高新区集成电路政策资金申报表》、

(2)申报单位提供统一社会信用代码营业执照(法人登记证)复印件和法定代表人身份证复印件。

(3)企业提供IP和EDA的采购合同、发票及银行划款凭证等相关材料复印件等;

(4)流片项目的工程流片加工业务统计表，工程流片加工合同、发票及银行划款凭证等相关材料复印件(加盖申报企业鲜章)。通过第三方服务平台或代理机构委托流片，企业还需提供WIP信息、IP merge信息和出货清单(加盖申报企业和服务平台或代理机构鲜章)。如果不能提供WIP信息、IP merge信息，需提供出货清单和芯片实物照片。

(5)芯片版图缩略图及正版软件使用证明复印件。

(6)采用EDA开展研发产品情况简介及产品供销合同(加盖供需双方鲜章);如果采购IP，提供采购的IP功能(模块)介绍及使用购买IP研发的芯片介绍(需详细说明购买IP在新研芯片中的功能、作用等信息，加盖申报单位鲜章)，有销售提供芯片销售合同。